DIP也稱為DIP封裝或DIP包裝,簡稱為DIP或DIL,是一種集成電路的封裝方式,集成電路的外形為長方形,在其兩側(cè)則有兩排平行的金屬引腳,稱為排針。
物聯(lián)網(wǎng)統(tǒng)一標(biāo)識體系9項(xiàng)國家標(biāo)準(zhǔn)出臺
從中國物品編碼中心獲悉,由該中心承擔(dān)的國家物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)工作組標(biāo)識技術(shù)項(xiàng)目組,在研究我國物聯(lián)網(wǎng)編碼標(biāo)識標(biāo)準(zhǔn)體系框架的基礎(chǔ)上,提出了首批急需制定的9項(xiàng)國家標(biāo)準(zhǔn)。