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1、根據設備的具體情況，例如加熱區的長度、加熱源的材料、回流焊爐的構造和熱傳導方式等因素進行設置。

2、根據使用焊膏的溫度曲線進行設置。不同金屬含量的焊膏有不同的溫度曲線，應按照焊膏供應商提供的溫度曲線進行具體產品的回流焊溫度曲線設置。

3、根據排風量的大小進行設置。般回流焊爐對排風量都有具體要求，但實際排風量因各種原因有時會有所變化，確定個產品的溫度曲線時，因考慮排風量，并定時測量。

4、根據溫度傳感器的實際位置確定各溫區的設置溫度，若溫度傳感器位置在發熱體內部，設置溫度比實際溫度高30℃左右。

5、根據PCB板的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小進行設置。

6、根據表面組裝板元器件的密度、元器件的大小以及有BGA、CSP等特殊元器件進行設置。

電子產品組裝密度的增加和元器件尺寸及其引腳間距減小，使SMA的焊接工藝難度增大，回流焊接溫度曲線參數的設置范圍變窄，并極易發生焊接質量問題。焊接工藝的正確設計，尤其是焊接溫度曲線的準確設置，已成為保障SMA組裝質量的關鍵內容之一。